Bernstein分析师在份磋商讲演中称，台积电的收入增长可能受到AI的抓续势头和韧彻底的非AI需求的支抓。他们展望，到2026年，AI收入将占台积电总收入的20以上，于2025年的18。他们指出，除了制造逻辑处分器外，动作HBM堆叠基础层的带宽存储（HBM）基础裸晶也运举止台积电的AI收入作念出孝顺。与此同期，他们示意，台积电的非AI相干需求保抓韧丽水罐体保温厂家，因为该需求偏向于端智高手机。这些分析师补充说：“非AI客户开释的任何产能，王人将被现在找不到充足产能的AI客户所填补。”Bern

在5月14日举行的台积电2026年技艺论坛上，台积电技艺业务开拓处长袁立本指出，台积电正在造完竣的“三层蛋糕”AI平台架构，包括SoIC、CoWoS与COUPE光互连技艺。据夸耀齐齐哈尔管道保温施工，群众款汲取COUPE技艺的200Gbps 微环调制器（Micro Ring Modulator）已于本年运转出产，并已罢了低于亿分之的比特误码率。 联系人：何经理 COUPE光互连技艺，即通过SoIC技艺将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）进行3D堆叠，使组件之间距离近，从而提带宽和功