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曲靖罐体保温 我国科学家实现光芯片研究新突破 光芯片短缺或将持续至2026年底

时间:2026-01-07 00:54:54 点击:168 次
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  记者从上海交通大学获悉,该校科研人员近日在新一代光计算芯片领域取得突破,次实现了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。相关成果12月19日发表于《科学》杂志。

  陈一彤课题组此次提出并实现了全光大规模语义生成芯片LightGen,采用严格算力评价标准的实测表明:即便采用能较滞后的输入设备,LightGen仍可取得相比顶尖数字芯片2个数量级的算力和能提升。团队表示,LightGen之所以实现能飞跃,在于其在单枚芯片上同时突破了“单片上百万级光学神经元集成”“全光维度转换”“不依赖真值的光学生成模型训练算法”三项关键瓶颈,使得面向大规模生成任务的全光端到端实现成为可能。

  中原证券李璐毅表示,当前光芯片主要应用场景包括数据中心、4G/5G移动通信网络、光纤接入等,铝皮保温都处于速率升级、代际更迭的关键窗口期。国内外CSP对AI基础设施的投资动高速以太网光模块出货量激增,进而拉动光芯片的需求。LightCounting预计光通信芯片组市场2025-2030年CAGR为17%,总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元,预计EML和CW激光器芯片的短缺将持续至2026年底。

  据财联社主题库显示,相关上市公司中:

  源杰科技主营2.5G-200G全系列光芯片、CW光源及车载激光雷达光源,具备IDM全流程产线,产品应用于电信、数据中心、车载等多场景。

  仕佳光子已开发出1.6T光模块用AWG芯片,目前该产品处于客户验证阶段;CWDFB激光器芯片部分产品已完成客户验证并实现小批量交付。

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